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新突破!台湾学界研发铜导线
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新突破!台湾学界研发铜导线

  • 分类:公司新闻
  • 作者:金水
  • 来源:
  • 发布时间:2012-06-07
  • 访问量:0

【概要描述】据香港中通社报道,台湾交通大学研究团队研发出“纳米双晶结构”,可应用在“三维集成电路”(3D IC)制程,让电子产品更省电、速度更快、降低成本、增加使用年限,像是智能手机电力不持久的状况,将有机会克服。

新突破!台湾学界研发铜导线

【概要描述】据香港中通社报道,台湾交通大学研究团队研发出“纳米双晶结构”,可应用在“三维集成电路”(3D IC)制程,让电子产品更省电、速度更快、降低成本、增加使用年限,像是智能手机电力不持久的状况,将有机会克服。

  • 分类:公司新闻
  • 作者:金水
  • 来源:
  • 发布时间:2012-06-07
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据香港中通社报道,台湾交通大学研究团队研发出“纳米双晶结构”,可应用在“三维集成电路”(3D IC)制程,让电子产品更省电、速度更快、降低成本、增加使用年限,像是智能手机电力不持久的状况,将有机会克服。

    新竹交通大学30日举行记者会发表研究成果,材料科学与工程系教授陈智的研究团队,透过制程的改变,加上改良的纳米双晶铜金属层,搭配业界常用的直流电,做出新的结构,成功控制接点的电性和机械性质,可助芯片达到高度稳定性,研究结果已刊登在世界顶级的《科学》(SCIENCE)期刊。

    陈智表示,目前所有应用到IC芯片的电子产品,电流在晶体的导线中流动,就像是海水水流冲击一样,最后导线会被撞开坏掉。他在三维集成电路的铜导线部分,透过电镀液加入适当添加剂,并使用高电流密度扰动,制造出100%达到高密度且整齐的纳米双晶结构铜导线,达到无孔洞、低电阻的优异表现,未来应用在三维集成电路制程时,不但降低成本,也让电子产品体积缩小,更省电,速度更快,预估使用寿命可增加数倍到数十倍。

    陈智表示,目前这项技术研发已申请专利,未来可应用在计算机、手机、医疗电子产品的制程与改进上。

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